【 라스베이거스(미국)=김동호 기자】 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024에서 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 반도체 제품을 선보인다. 삼성
[파이낸셜뉴스] 인텔을 대표하는 글로벌 인공지능(AI) 분야 리더가 “AI가 인간 수준의 인지 능력을 갖기 위해서는 ‘상징’(symbol·세상을 이해하는 추론 능력)이라는 개념을 스스로 세울 줄 알아야 한다&q
【 라스베이거스(미국)=홍창기 특파원 김동호 최종근 기자】 "인공지능(AI) 발전속도가 보이지 않을 정도로 빨라 '무어의 법칙'이 탄생한 초창기 PC시대에 버금간다." 세계적 반도체기업인 인텔의 팻 겔싱어 최고경영
【라스베이거스=홍창기 특파원】 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI)이 '놀라운 선의의 힘'을 발휘할 것이라고 내다봤다. AI의 급격한 발전으로 인해 페이크 뉴스와 딥페이크 등의 명확한 '악함'이 부각되는 가운데서다
【 수원(경기)=김준석 기자】 '반도체의 전설'로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)는 7일 "앞으로 더 많은 사람이 자체적인 인공지능(AI) 솔루션을 개발해 나가면서 오픈소스가 혁명을 일으킬 것"이라며
【 수원(경기)=김준석 기자】 '반도체의 전설'로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)는 7일 "앞으로 더 많은 사람이 자체적인 인공지능(AI) 솔루션을 개발해나가면서 오픈소스가 혁명을 일으킬 것"이라며
고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 고성능 반도체 수요 증가로 첨단 패키징(조립·포장) 기술 개발이 반도체업계의 화두로 떠올랐다. 반도체 공정의 미세화가 한계에 부딪히면서 후공정의 마지막 단계인 패키징의 중요성이 커진 탓이
#OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 고성능 반도체 수요 증가로 첨단 패키징(조립·포장) 기술 개발이 반도체업계의 화두로 떠올랐다. 반도체 공정의 미세화가 한계에 부딪히면서 후공정의 마지막
"반도체 자체가 워낙 업앤다운이 심한 업계다보니, 관련 전공이지만 진로 확정에 고민이 많습니다. 삼성전자 반도체(DS)부문의 최고경영자(CEO)가 직접 강연을 한다고 해 업황에 대한 인사이트를 얻고 싶어 이렇게 참여했습니다
[파이낸셜뉴스]